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拓日視頻

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多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動,把 晶硅錠或棒 一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。成為硅片切割加工的主要方式。

基于高精度高速低耗切割控制關鍵技術研發的高精度數控多線高速切割機床,可全面實現對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割,填補了國內空白;成果具有多項自主知識產權,整體技術達到國際先進水平,其中切割線的張力控制技術、收放線電機和主電機的同步技術居于國際領先水平。

硅片是半導體和光伏領域的主要生產材料。硅片多線切割技術是目前世界上比較先進的硅片加工技術,它不同于傳統的刀鋸片、砂輪片等切割方式,也不同于先進的激光切割和內圓切割,它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對硅棒進行摩擦,從而達到切割效果。在整個過程中,鋼線通過十幾個導線輪的引導,在主線輥上形成一張線網,而待加工工件通過工作臺的下降實現工件的進給。硅片多線切割技術與其他技術相比有:效率高,產能高,精度高等優點。是目前采用最廣泛的硅片切割技術。

     多線切割技術(MWS: Multi-Wire-Slicen)是進行脆硬材料(如硅錠等)切割的一種創新性工藝。在該工藝中,切割線被纏繞在一個導向軸上,可以同時進行幾百個切割,獲得幾百個切片。

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